Leiterplatten-Beschichtungen analysieren und beurteilen Phosphorgehalt verdeckter NiP-Schichten bestimmen Beschichtungen auf Leiterplatten sind oft durch einen Schichtaufbau (von oben) Au/Pd/NiP/Cu charakterisiert. Die Gold- und Palladiumschichten sollen die Oxidation der Nickelphosphor-Schicht verhindern, während diese NiP-Schicht für eine optimale Löt- und Bondbarkeit der Leiterplatte sorgt. Dies ist aber nur bei bestimmten Phosphorgehalten in der NiP-Schicht gegeben. Diesen Anteil gilt es zu kontrollieren. Dr. Wolfgang Klöck, Klaus Blanke 2. November 2014
Röntgenfluoreszenz-Messsystem detektiert Dicke und Materialzusammensetzung Die Vermessung der Leiterplatte Die Bestimmung der Dicke und Zusammensetzung von Leiterplattenbeschichtungen muss schnell, präzise und kosteneffektiv sein. Zudem müssen die Messsysteme den Anforderungen an die Handhabung von großen und/oder flexiblen Leiterplatten gerecht werden. Gleichwohl sind Lösungen zur Automatisierung und Prozessvereinfachung gefragt. Dr. Simone Dill,, Dr. Bernhard Nensel, 9. October 2013